激光作切割加工的很多優點

發布者: 發布時間:2017/5/8 14:37:32 閱讀:次 【字體:

 如果在一塊薄片上用激光束打上一排整齊的小孔,好象兩張郵票之間的連線一樣,然後用手輕輕分開,這就是激光切割工藝了。

在激光切割機中,一般采用紅寶石或釹玻璃固休激光器,也可以采用二氧化碳氣體激光器和憶鋁石榴石激光器。切割機的原理與打孔機類似。

用激光作切割加工有很多優點。極硬的材料,例如6毫米厚的鈦板,用一台二氧化碳激光器,每分鍾可切280厘米。又如,將釹玻璃激光聚成8厘米長的線,切割硬度很大的碳化矽,切割後縫寬0.16毫米,而且沒有熔融物。用二氧化碳激光器來切割金屬,一般情況下不能超過6毫米的厚度,因為金屬對10.6微米的激光有很高的反射率,不能很好吸收。但是對反射率很低的無機材料,有機材料或絕緣材料,就沒有這個限製。用70瓦的二氧化碳激光器,就可以切割厚達20毫米的木材和人造熒光樹脂。其他如石英、紙、塑料、陶瓷等非金屬材料,都可以用激光器來切割。

由於激光的光點極小,所以可以切割各種微小的複雜形狀,這對電子工業特別有用。目前在1平方厘米的半導體(矽、鍺、砷化琢,碳化矽等)基片上,要做數十個電路和上百個晶體管的管芯。為了準確無誤地把它們分割開來,必須有一個良好的劃片工具,以往一般都是用金剛刀在基片上劃出痕跡,然後施加壓力把它搬開,這種劃片方法存在一些缺點:

(1)因為集成電路或晶體管芯,在基片上的排列是比較緊密的,它們之間的間隔很小,劃痕時如果控製不好,很容易造成廢品;

(2)用金剛刀劃片要往返幾次,很容易使基片產生內應力而破壞管芯。同時,采用這種劃片方法時,要求管芯之間有較大的間隔,容易浪費基片材料,而且速度也較慢。采用激光劃片就可以克服上述缺點。激光切割機的劃片速度為每秒1次,每次切割基片1毫米。而且,這種儀器還能作打孔等多種用途。

為了提高切割速度和充分利用光能,可以采用一定的棱鏡,將輸出的激光分成幾束,並列在一直線上,這樣就可以利用一個激光脈衝,同時打出幾個小孔。也可利用柱麵透鏡,將激光聚焦成線,增加切割的長度。切割碳化矽時,就是應用這種技術。

大家看了“重慶激光切割的簡介與應用”這篇文章對了解貴州激光切割是不是有所幫助呢?

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